电容丝印型 SSP-150/电容激光蚀刻型 SSP-152/电阻丝印型 SSP-153

 产品说明
  
    导电银浆主要由极细的银粒和低温固化热塑性树酯组成,适应于不同的印刷或涂布、蚀刻等方法,如激光蚀刻、滚轮印刷、垫印、丝印、柯式印刷、喷涂、滚涂等;产品在PET、ITO/玻璃等片材上均可使用, 适用于电阻电容触摸屏引线粘结等不需要高温固化的领域,方电阻值非常低,具有极佳的附着力和覆盖面。
  
特 性:
    工作实效长;
    高纯度、高导电性、低模量;
    产品特别适用于印刷或涂布,能有效解决大规模生产问题;
    印刷线径可低至80μm;
    激光蚀刻线径可低至30μm;
  
物性表:电容型

项目
单位
特征/
测试方法
导电材料
粘结料
热塑性树脂
颜色
银灰色
膜外观
粘度
mPa·s
>25000
 BROOKFIELD RVT,#7拌搅捧,20 rpm,25℃
密度
g/cm3
2.48
TGA
银含量
70
方阻值
Ω/□
 < 0.180
@ 1 mil 干膜厚度
粘合力(ITO 膜)
 
5B
ASTM D3359 Rating
固化条件
120-135℃温度下烘烤35-45分钟
最高连续使用温度
150
引火点
74
 
物性表: 电阻型
项目
单位
特征/
测试方法
导电材料
粘结料
热塑性树脂
颜色
银灰色
膜外观
粘度
mPa·s
>25000
 BROOKFIELD RVT,#7拌搅捧,20 rpm,25℃
密度
g/cm3
2.48
TGA
银含量
61
方阻值
Ω/□
 < 0.180
@ 1 mil 干膜厚度
粘合力(ITO 膜)
 
5B
ASTM D3359 Rating
固化条件
120-135℃温度下烘烤35-45分钟
最高连续使用温度
150
引火点
74

广东省广州北峻工业材料有限公司
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