导电银胶—佛山锐新科屏蔽材料有限公司_产品展示_佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司_原材料及设备厂商

导电银胶—佛山锐新科屏蔽材料有限公司

指标	RL-1608
作用	主要应用于LED、半导体封装芯片的粘贴，适用于手动点胶，全自动机器高速点胶、固晶点胶、丝印及背胶。
优点	1)高导电性; 2)高导热率; 3）高附着强度
固体含量粘度体积导电率热传导率	请与我们联系，产品详细参数将在试样时提供
操作说明	1）使用之前将胶筒竖直放置，待胶筒或广口并解冻到室温，确定完全去掉其壁外的水分后方可打开瓶盖。请参考推共荐的解冻时间。在其未达到规定的解冻时间内（室温）绝对禁止开启瓶盖。否则将直接导致该银胶不可用。包装针筒包装 1kg 解冻时间 90-120分钟 180分钟 2）该银胶不得二次回温，一次解冻到室温后尽量用完。针筒包装不须搅拌（-20℃贮存一周内），瓶装须搅拌30分钟（注意搅拌时应用干净的玻璃棒朝同一个方向搅拌以使银粉均匀、速度不要过快避免带入气泡）。大包装产品客户可在第一次解冻时搅拌后分成小包装放入低温冰箱（-20℃），根据生产用量每次取出一小包装用完
固化条件	150℃*60-90分钟
贮存	-20℃
保质期	原装密封包装，保质期6个月

导电银胶

产品介绍：主要应用于LED、半导体封装芯片的粘贴，适用于手动点胶，全自动机器高速点胶、固晶点胶、丝印及背胶。具有高导电性，高导热率，高附着强度等优点。