上海全邦实业有限公司
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典型应用 |
产品型号 |
外 观 |
粘度 |
流动速度 |
固化条件 |
热膨胀系数 |
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移动设备芯片保护 |
TC-2001 |
黑色 |
1000-2000 |
2cm |
1分钟在150℃固化 |
60–75 ppm |
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移动设备芯片保护 |
TC-2002W |
乳状透明 |
1500-2500 |
2cm |
1-3分钟在150℃固化 |
60–75 ppm |
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移动设备芯片保护 |
TC-2003W |
乳状透明 |
1500-2500 |
2cm |
1-3分钟在150℃固化 |
60–75 ppm |
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移动设备芯片保护 |
TC-2005B |
黑色 |
500-700 |
2-3㎝/1分钟 |
1-3分钟在150℃固化 |
60–70 ppm |
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电子部件粘接 |
EMP 4008W |
黑色 |
500-800 |
2cm |
2-3分钟120℃ |
30-45ppm |
