日本帝人化成开发出了配合使用碳纤维的化合物,并于最近开始对外销售。采用这种化合物制成的材料可使电磁波屏蔽性能提高5成。

      新开发的化合物在聚碳酸酯(PC)中混入镀镍(Ni)碳素纤维。利用经碳纤维强化后的PC所具有的轻量高强度特性,能够实现电子产品机壳所要求的耐久性和轻量性,同时,凭借导电性出色的镀镍碳纤维,实现了高电磁波屏蔽性能。此外还无需实施电镀及涂装等二次加工,因此成本可降低3~5成,同时还可省去溶剂处理,减少对环境的影响。