全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。与框贴相比，全贴合从荧幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点：

 

       1）更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。

 

       2）屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。

 

       3）减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。

 

       4）使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。

 

       5）简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。

 

       虽然说全贴合的优势巨大，但众多因素导致良品率相对较低。因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。好消息是随着全贴合机技术的普及，展望兴科技经过努力专研，对真空贴合机进行大规模的技术改进。

 

       展望兴科技OCA真空贴合机是自动化系列设备中的一款高端设备，全自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。展望兴科技OCA真空贴合机具有效率高，对位方便，产品良率高等优点。克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点。在改善人工劳动强度的同时，也摆脱了对人员熟练度的过度依赖。