简要说明:高图单组分,无溶剂的电子材料在紫外/可见光照射下数秒内固化。它们在固化后都不散发HAPs或VOCs。高图紫外光固化材料广泛地应用于电路保护和和电子装配。这些产品都电绝缘,专为以下应用而设计,如保形涂层,封装,粘合,零件补强,遮蔽涂层。大部分产品有多种粘度等级,所以可以按个别应用的需要而选择适合的流动性。 高图光固化保形涂层可用于将整个电路板表面或精密区域,对恶劣的环境或化学暴露提供保护。我们也有多种二次固化体系的材料可供选择。 紫外光固化封装胶可以在-40°C的温度下对刚性或柔性板面上的零部件起到保护作用。紫外光固化可剥离保护层是专为波峰焊或回流焊前的手动或全自动的电路板遮蔽而设计的。单组分灌封胶可在数秒内全部固化,从而极大地降低循环时间和成本。 单组份,100%无溶剂 表干效果极佳 多种颜色可供选择 多数为触变性,方便施工 优异的粘接性和柔韧性 耐冷热冲击及湿气冲击性能优异 对PVC、尼龙、特氟龙等多种材料粘接强度高

产品型号 粘度(CP) 硬度 固化能量 特性 应用
GMU3152 19500cps 8000cps D60 400mj/cm 高黏度,坚韧柔性,耐冲击及振动,粘接 材料广,多种固化方式,可加热固化,可配合高图促进剂7649使用 用于电子元器件、连接器、PCB电路板、电感电容器的密封、防潮、绝缘、保护与固定。
GMU3169 45000cps 20000cps 6000cps D70 400mj/cm 膏状带触变性,表干速度快,胶层坚韧、抗震动、稳定性好,固化收缩率低,对FPC、铁氟龙,PVC排线不同的塑料基材均有一定粘接强度,耐候性能优异。 各类塑料基材的粘接、电子元器件固定包封、FPC及硬排线补强保护。
GMU3106 6000cps D53 400mj/cm 表干速度快,柔韧性好,固化收缩率低,对FPC及不同的塑料基材均有一定粘接强度,耐候性能优异。 适用于各类塑料基材的粘接、电子元器件固定包封、FPC及柔性电子排线补强保护。
GMU3100 150cps D75 600mj/cm2 双重固化体系,不能光照部分可于室温下放置24小时固化,可喷涂或刷涂,含荧光指示,固化后于基材表面形成致密保护层。 适用于印刷电路板、电子元器件、集成电路等表面的覆膜保护。
GMU3660 7500cps D43 400mj/cm UV+厌氧双重固化体系,使用促进剂1min定位,24h固化完全,粘接强度高,胶层柔韧耐冲击,耐候性好。 适用于铁氧体粘接、微电机、扬声器零件和扣式马达等粘接。

 

 


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