一、触摸屏银浆概述
触摸屏银浆是印刷在触摸屏ITO基材上,起到传导及输送电流信号的作用。
SF-2772X是专为电容式触摸屏激光切割工艺设计的低温烘烤型银浆,该产品主要应用于触摸屏中的透明导电玻璃、薄膜的ITO镀膜上,适用于电容屏激光切割生产工艺。SF-2772X具有印刷性优异,导电性佳、附着力佳、激光切割效果好的特性。
二、基本性能要求
一般情况下,触摸屏激光切割银浆有以下性能要求:
1、银浆印刷性
要求银浆有较好的印刷适应性,印刷表面平整,下网性好,不出现漏印、针孔、锯齿等印刷问题。
2、电阻
阻值越低,越有利于信号传导,故要求电阻较低,目前SF-2772X电阻较同类产品低。
3、附着力
要求银浆对基材有较好的附着,这样在激光切割时不会有脱落等不良,不同基材对附着影响较大,故要求银浆对不同基材适应性较好。
4、硬度
一般要求硬度>2H,硬度要求是为了减少操作中的银浆刮伤等不良。
5、激光切割性
要求银浆有较好的激光切割性,切割线条完整清晰平整,切割后银浆无脱落等不良。表面平整有利于激光切割。
6、环测
将封装好的触摸屏进行环测,要求环测线性合格。
三、SF-2772X性能特点
SF-2772X性能参数如下:
项目 |
检测方法 |
性能参数 |
外观 |
目测 |
银灰色流动体 |
固含量 |
烘箱 |
75-80% |
粘度 |
旋转粘度计,20rpm,25℃ |
30-40pa.s |
银粒径 |
激光粒度分析仪 |
1~2μm |
体积电阻值 |
万用表 |
3.0 x 10-5Ωcm |
方阻 |
万用表 |
<30mΩ/□ |
硬度 |
铅笔硬度计 |
≥2H |
附着力 |
3M600胶带,百格测试 |
5B |
环测线性 |
85℃,85%RH,240hr |
OK |
切割线宽 |
激光切割机 |
≥20μm |
SF-2772X主要性能优势:
1、印刷性较好,印刷线条表面平整。
2、电阻较市场上银浆低30-50%。
3、激光切割线条清晰完整平直,切割效果好。
4、对各种ITO基材附着力佳,通用性好。
四、产品使用条件
SF-2772X的推荐使用条件为:
印刷机 |
刮刀硬度 |
70-80 |
|
刮刀角度 |
75度 |
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网版 |
丝网目数 |
350-450目,钢丝网 |
|
乳胶厚度 |
8-10μm |
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网版张力 |
22-28N |
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丝网角度 |
22.5度 |
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印刷条件 |
气压 |
1.8Pa |
|
印刷网距 |
25mm |
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刮刀速度 |
50mm/s |
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回墨速度 |
50mm/s |
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固化条件 |
150℃×20min/130℃×40min |
五、使用条件对银浆性能的影响
1、搅拌时间
银浆使用前需充分搅拌均匀使其恢复流动性,建议搅拌时间不低于20min。搅拌时间过短银浆流动性未恢复,容易引起印刷不良,如印刷表面不平整、回墨不均匀、漏印、印刷锯齿等问题。
2、印刷环境
触摸屏银浆要求操作环境干净无尘,环境温度保持在20~25℃,湿度保持在60%RH左右。环境中的杂质容易引起断线、短路、切割不良等问题,环境湿度过低易引起静电,导致印刷出现毛边、飞墨。
3、印刷参数
印刷以印刷效果为准调节,一般对性能影响较小,但印刷效果问题(如锯齿、漏孔等)与印刷关系较大。
4、烘烤条件
在说明书提供的烘烤条件范围内对银浆性能影响不大,低于提供的烘烤温度(及时间)可能引起银浆固化不良,导致电阻偏高、附着较差、硬度降低等性能问题,温度过高及时间过长可能引起基材形变,导致银浆与基材脱落。
六、使用中的注意事项
1、搅拌
在印刷前充分搅拌,以恢复其较好的流变性,建议搅拌时长20min。
2、稀释
产品粘度已经过调整,使用时不建议添加稀释剂。如有特殊需要要求稀释的,只能使用专用稀释剂XSJ-313,不可使用其他稀释剂稀释,使用不适当的稀释剂会引起银浆变质。XSJ-313添加量不得大于0.5%。
3、印刷环境
印刷环境应保持洁净通风,并要注意保持环境湿度,湿度过低易产生静电发生飞墨毛边问题,建议环境湿度50%-70%。
4、存放
SF-2772X需于5-25℃避光密闭储存,环境温度过高会大幅缩短产品保质期或引起产品变质。
5、其他
印刷尾料回收后应立即密封储存,如粘度过大可添加少量XSJ-313恢复其粘度,但添加稀释剂可能会引起性能下降,加量越大,影响越大。建议补加稀释剂添加量不大于1%。
印刷尾料如被杂质污染,或暴露空气时间过长,则回收尾料不得使用,应直接报废以免影响印刷产品品质。
七、常见问题及处理办法
银浆在施工使用过程中常见的问题有:
1、印刷回墨差、流动性较差、格印等印刷不良
可能造成的原因:
1)使用前银浆搅拌时间不够,SF-2772X有很强的触变性,故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性。
2)如果使用的是回收尾料,则可能是溶剂挥发过多。
解决办法:
1)使用前充分搅拌银浆,使其均匀并恢复流动性。
2)如果是尾料出现该问题,则可适当补加稀释剂,如回收料已出现结块或颗粒,则应立即报废。
2、印刷漏印、针孔
可能造成的原因:
1)回墨铺版不均。
2)杂质污染,引起网孔堵塞。
3)银浆对基材润湿较差。
解决办法:
1)调整回墨刀压力,多铺些银浆在网版上。
2)擦除杂质,或收料清洁网版,保证印刷环境无尘。
3)ITO基材需要经过预烘缩水,缩水温度或时间不够会影响片材的缩水效果,引起银浆润湿不良,适当调整预缩温度或时间即可。
3、硬度较差、附着力较差
可能造成的原因:
烘箱温度偏低,固化时间较短。
解决办法:
检查烘箱设定温度及实际温度,适当提高固化温度或固化时间。
4、激光切割切不透
可能造成的原因:
1)印刷银浆中有杂质落在银线。
2)激光参数设置不合理。
解决办法:
1)保持印刷环境清洁。
2)调整激光参数。