何为Arplate？
    Arplate是我司拥有专利的直接在ITO上进行金属化的无电解
    镀镍-金方法的投影型电容式触摸屏。

    Arplate的优点·缺点

    １）减少制造成本
    与一般使用的MAM方式比较，蚀刻MAM的Photo工序能够减少，从而降低制造成本。
    ２）不用投资新设备
    使用现有的STN产线就能生产，不需要增设新的设备，免去了设备投资。
    ３）高信赖性
    镀金表面因为覆盖了金，在耐磨擦和耐腐蚀上，有很高的信赖性。
    ４）对应细间距
    ITO因为是在ITO上进行选择性镀金，能进行细间距镀金。（确认能达到L/S=30/15μm）
但是为了将Sensor线和Driver线绝缘，需要使用双面ITO，和单面ITO的产品相比有透过率底下以及FPC需要压着两次的缺点。

    ARplate 工序説明

    Arplate加工途中照片

    ARplate 镀金照片

     能进行细间距镀金。
     Ni/Au的膜厚：约0.4～0.7㎛/0.02～0.03㎛

 

 

    和MAM方式的工序比较