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洛德LORD系列有机硅导热灌封胶SC305、SC309、Circalok6703、SC320，适应于有导热要求的电子元器件、电子模块等产品的导热灌封。起导热、绝缘、密封、防震等作用。具有以下优点：
Ø 双组份加成型固化
Ø 高导热率（>0.8w/mk)
Ø 温度适应范围广（-50C到200C）
Ø 可选择常温或加热固化
Ø 优异的电气绝缘性能
Ø 流动性好，操作方便。
Ø 符合UL94V0。
SC305，专为LED组装模块及LED电源模块设计，同时也适应于通用导热灌封模块的应用。
SC309，适应于高导热性能要求的电源模块，在通讯电源领域享有盛誉。
Circalok6703，适应于有较高导热要求，更高的电气性能要求，在通讯电源、汽车电子、传感器等领域有广泛的应用。
SC320，适应于超高导热要求的应用。
洛德LORD系列导热凝胶可应用于大功率器件和散热器（TIM2）之间的导热
Ø 连接散热片、散热管和散热风扇
Ø 微处理器
Ø 内存和芯片组
Ø 功率晶体管
Ø 集成芯片SIP
Ø LED
洛德LORD系列导热凝胶TC404/TC405特点：
Ø 高导热率，低热阻
Ø 不含溶剂
Ø 优异的施胶性能，可采用点胶、印胶或移印工艺
Ø 更小的填充间隙
Ø 极佳的长期可靠性
洛德LORD新一代智能导热凝胶TC-501，具有以下优点：
Ø 全新技术防止pump-out
Ø 适应于Heat spreader功率器件与heat sink散热片（TIM2）之间的导热
Ø 高导热率4-8W/mk，低热阻
Ø 形成不可逆的结构
洛德LORD导热胶MT-125，适应于高粘接强度和高导热率的应用，如散热芯片、高功率元件、LED芯片粘接，具有以下优点：
Ø 单组份
Ø 快速固化
Ø 室温可操作时间长达14天
Ø 优异的点胶性能
Ø 高导热率
Ø 高粘接强度
Ø 长期可靠性高
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