洛德公司Lord在电子材料领域有超过40年的丰富经验，我们的高性能电子材料被广泛应用于各类电子产品中：

    电子灌封材料Potting

    各类环氧树脂、有机硅和聚氨脂灌封材料。符合UL认证、低模量、耐高温、高导热，用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。

    洛德LORD产品推荐：Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111,  Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322，UR325，UR340等。

    微电子材料

    裸芯片粘接

    单组份/双组份，导电/绝缘，高导热性，快速固化、低温固化，芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各类IC封装的粘接。

    洛德LORD产品推荐： MD-140，MD-150，MD-161等。

    芯片包封COB

    符合消费级或半导体级要求的包封材料，具有操作简单、高可靠性、低应力等特点，可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。

    洛德LORD产品推荐： EP937，ME430，ME455，ME456等。

    底部填充Underfill

    符合PCB组装级或半导体级要求的底部填充材料，具有高流动性、高导热性、高可靠性、酸酐/非酸酐类，适合各类芯片尺寸。

    洛德LORD产品推荐： ME525，ME531，ME532，ME541，ME542，LS231-9等。

    导热材料

    环氧类、有机硅类、特殊树脂类导热胶、导热脂、Gelease®导热凝胶。具有常温/低温固化，高强度，高导热率，导电/非导电性，高可靠性，低应力，适合各类不同材料的粘接或导热要求。用于散热片、倒装芯片、变压器、大功率LED、电源模块等有散热要求的应用。

    洛德LORD产品推荐： Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322,  SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。

    低温厚膜材料Metech Polymer Thick Film

    超过25年的研发应用经验，可提供高工艺适应性的引线框架粘接银膏，低ESR的浸蘸银浆及碳浆，ICP钽电容应用的银及碳浆材料。以及单组份/双组份的银浆，具有高附着力、低电阻、低温固化的特性，可应用于触摸屏、太阳能、薄膜开关、熔断器等产品。

    洛德LORD产品推荐： 6144,  6148S,  PCC40533,  2232, PC11159, PCC40514,  K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。

    技术咨询

    Tel: +86-0755-29769485

    Email: mcoti@163.com

    website:  www.mcoti.com