硬对硬真空贴合机:YD-T400
作者:touchpanel时间:2013-05-15 来源:未知
[摘要]YD-T400 硬对硬真空贴合机适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。交替旋转平台,由气缸传动,工作平稳,无振动。
YD-T400 硬对硬真空贴合机特点
•采用PLC控制,动作可靠,操作简单。
•操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
•大功率真空泵,真空度高,速度快,确保贴合质量及效率。
•交替旋转平台,由气缸传动,工作平稳,无振动。
•压合面受力均匀,无汽泡,无光晕。
•基片厚度:0.1~3mm以内均可适用。
•工作区净化处理,避免灰尘原因产生不良。
•采用红外线保护光幕,保障生产安全。
YD-T400 硬对硬真空贴合机用途
适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。
YD-T400 硬对硬真空贴合机技术参数
电源 | AC220V±10% 50Hz 1500W |
工作环境 | 10-60℃,40%--95% |
工作气压 | 0.4—0.7 Mpa |
压接时间 | 1~99s |
生产效率 | 25s/pcs |
机身尺寸 | 830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H) |
重量 | 约 250 kg |
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