前面的一些要求ouzhis都说的差不多了，有个最重要的就是在贴合时要在film下面加垫一层垫片，垫片的范围要在可视区外面，这样吸风时会使FILM产生两边高，中间低的情况，再把GLASS贴上，帖合成功后FILM就会是中间鼓起来，两边低，因为中间充满了空气，这样当光线照上去时就不会产生牛顿环了！

楼主说的非常好！不过平整度就较难控制了！

[此贴子已经被作者于2007-02-04 14:12:28编辑过]

谢谢LZ的分享。

长见识了,但是帖合后是不是还要将产品放到烘箱内烘烤,烘烤的方式是方式,一般是小排版帖合还是多排版大片帖合呢?如果是多排版大片帖合那么切割胶片除用激光刀外是否还有其它的方法呢?

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上线film与下线glass贴合后不用再烘烤！小片组合的：可采用上线film与下线glass分别用冲床和玻璃切割机下料外型，然后再组合！多排版小膜的先大片组合后,可采用激光刀下料外型！' n7 a) f1 n2 y4 x) d; ^- {+ A/ {

[此贴子已经被作者于2007-02-06 20:29:25编辑过]

* T# V% d( H, q. I4 m' P- K' V

哦这样啊!

不过组合后边框粘胶还有气泡该怎么样消除啊?

冲床的机床(平台)有什么样的要求?

印刷后再冲不是很容易将印刷层损坏么,有什么样的方法避免啊?

这些问题很简单,但是对于我来说那是很难的,对于楼主来说那是小菜一碟吧,请多多指教!!

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制造3寸以下的屏（象手机屏）可以采用上线Film与下线Glass大片先组合再用激光切上面的Film，然后再到玻璃切割机上切Glass。而3寸以上的屏就一定是用冲床下料，因为：上线Film与下线Glass贴合不能用粘胶而只能用键片（键片本身就要用冲床下料），键片下料后贴在glass上再将Film贴在上面！等于就是上线Film与、线Glass和键片先分别下料外形，再一片片组合！冲床下料比大片组合镭射切割下料更加保证产品质量！冲床下料只是比大片组合镭射切割下料效率会低些。大片组合镭射切割下料：镭射切割设备要求非常高，生产环境也要求非常高！上下线大片组合前上下线的清洁处理就困难一些，而冲床下料小片组合的清洁处理就容易一些！大片组合镭射切割下料的做法是：上下线大片组合然后镭射切割上线Film，然后切割下线Glass，所以上下线还不能做到一刀下料！镭射切割上线Film，Film材料的保护膜需要是PET基材的，否则有可能镭射切割时烧坏保护膜而影响产品性能、外观、功能和质量。镭射切割时Film要刚好切断，切深了伤下线Glass，切浅了上线Film不断！镭射切割设备精准度要求非常高，操作的人员也需非常的有经验！一般的制造企业是比较难达到的！冲床的平台是钢铁的，架设的模具是凹凸五金模！冲床的效率并不算低，但要讲究安全！冲床（开式可倾压力机）可以自行加装同步联动拉索装置以确保安全！

材料要使用正确！胶水（水性黏胶）应在组合后烘烤！胶水（水性黏胶）有气泡可加消泡剂后再印刷使用!

（印刷后再冲不是很容易将印刷层损坏么,有什么样的方法避免啊?）有些工序的链接是要用保护膜来完成的，贴上保护膜后再下料，这样可以保证材料不被刮花！

谢谢了!

OUZHIS大哥,你让小弟长见识了!

非常感谢!

[em17]

其实按楼主讲的方法去做是没错的了,膜鼓起的现象可以用下面垫的垫片来控制的,

我們是大片貼合后再壓合、激光切割，但是有一個問題就是壓合及切割以后再扯保護膜的時候，因為前一工站熱壓的時候使保護膜與FILM之間有了一定的強性粘力，這個時候要扯開切割后多余的保護膜，就很容易將己經貼好的FILM與GLASS之間扯開，造成邊緣翹起嚴重的時候更會造成封膠撕開而導致的電性不良，是否有更好的方法解決？