这种是早期的，已经过时咯！！冲切后再组合？？

那不是效率很低么

有没有效率高点的方法啊

国内做Touch panel 到目前都不存在早期，做大屏一定是冲床下料的，因为大屏的上下线组合多采用键片形式的，用镭射切割是做不到的！不然华意还有二三十台冲床早就扔掉了！

（手机屏）冲床下料比大片组合镭射切割下料更加保证产品质量！（手机屏）冲床下料只是比大片组合镭射切割下料效率会低些。大片组合镭射切割下料：镭射切割设备要求非常高，生产环境也要求非常高！上下线大片组合前上下线的清洁处理就困难一些，而冲床下料小片组合的清洁处理就容易一些！大片组合镭射切割下料的做法是：上下线大片组合然后镭射切割上线Film，然后切割下线Glass，所以上下线还不能做到一刀下料！镭射切割上线Film，Film材料的保护膜需要是PET基材的，否则有可能镭射切割时烧坏保护膜而影响产品性能、外观、

功能和质量。镭射切割时Film要刚好切断，切深了伤下线Glass，切浅了上线Film不断！镭射切割设备精准度要求非常高，操作的人员也需非常的有经验！一般的制造企业是比较难达到的！象南京华睿川就是冲床下料的！他的产品质量比华意的还好！

[此贴子已经被作者于2007-02-07 22:20:52编辑过]

真是高人！！！

佩服！！！

值得学习

19800423

客气了！

[em05][em12]

ouzhis我想问一下，大屏的组合采用键片形式与丝印粘胶组合的差别在哪几个方面，谢谢！

[此贴子已经被作者于2007-05-26 18:29:17编辑过]

哈哈，不好意思拉！

手机屏的多模大片上下线材料组合，采用丝印粘胶的做法其优点就在于效率高。但粘胶只印在上线或下线上高度是不够的。即使是上下线都印粘胶，高度也只能勉强达到。一经组合压合高度又略下降，控制牛顿环和平整度就会有困难！如果粘胶不好，还会造成印刷粘版、渗透、干版等不良。

采用键片的组合，效率当然不够大片组合的效率高。但在质量控制上相对简单和好把握一些。采用键片的组合不用担忧高度的问题，但是要做到组合位置准确也是不容易的！

[em08]

谢谢1

国内除了华意，还有那家公司比他强。