三、塑膠基材鍍膜之前處理與表面改質
塑膠基材在大氣下較玻璃基板易吸附水氣,因此在鍍膜過程中會因真空環境及受熱的關係而有釋氣 (outgas) 的現象。釋氣會造成鍍膜時成膜氣氛的不穩定,使得鍍膜製程參數不易控制。為了將釋氣的影響減至最低,在鍍膜前要先將塑膠基材內所含的氣體大部分釋放出來,(圖二)為捲式塑膠基材釋氣設備。其利用溫度與溼度的控制,將基材所吸附的氣體釋放出來,且有安定塑膠基材尺寸的功能,使基材再經過往後鍍膜製程或其他加熱程序時尺寸不易產生變化。

塑膠基材表面改質的目的在於清潔基材表面、增加基材尺寸的安定性、強化鍍膜時基材與薄膜之間的附著性、增加基材表面的硬度、或是形成一降低水氧氣滲透的阻絕層等。常見的處理方式有紫外光臭氧處理 (UV-Ozone treatment)、電漿法 (plasma treatment)、電暈法 (corona discharge)、離子束轟擊 (Ion Beam Bombardment)等。
紫外光臭氧處理其主要功能除了清潔基材表面的污染物質外,尚能利用於OLED製程中提昇ITO透明導電膜表面之功函數,對於元件的發光效率及亮度有顯著的影響。業界目前尚有發展出Excimer UV光照射法
(圖三),其優點為所發出之紫外光的波長範圍窄,屬於單一短波長型態(monochromatic) 可於大氣下進行連續性處理,不產生高溫且處理效果佳,設備簡單,其缺點是Excimer UV光燈管壽命有限 (約900~1,500小時),需考慮汰換成本。Plasma Treatment其優點為可連續性大面積處理且效果佳,利用通入氣體的不同可做不同的表面處理,缺點是須於真空下進行,且設備成本昂貴,且須考慮到與現有鍍膜設備之相容性。Corona Discharge優點為方法簡單,亦可於大氣下進行處理,成本較低,但處理效果不佳,僅對一些特殊塑膠基材如FPC有明顯的清潔效果,且製程參數控制不易,易對原基材本身造成傷害。

