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觸控問題 FPC壓合

各位前輩 救命阿~~~~ :'(
,E W+@})~|/u9\ 4~_mY,~
我現在遇到一個棘手的問題i.lUkE%^%R

)Q8^e"@_F6A 就是在我們最近產品有浮接的現象
,aN2crwj:L8P(_|
`p!M?m gBg
利用線測機測不出來
[l)Ri-q9A/Z*l
:m"c!xV/R8L SR
但是用電表量就可以發現不通或是阻值亂跳(按壓FPC連接區域)
)G'z:YW X^K W4@Q
X:~nDu F 請問一下關於壓合時需要注意那些問題才能避免上述問題
4k~xI8k1W!_XS Eh|{k@5@-D
以及壓合的條件是怎麼去設定呢? (希望有一範圍數值)9cG$S)Y?"J

:@{f y"RP9D:b} P.S 銀線沒有壓斷情況

线性测试是良品吗?E3y(C8A P#H"?%Ba
如果是良品的话那么用电表测试应该不可能不通的哦LW-OW4EYCrH

Q-e-i+Ubq.IS 压合条件嘛一般是200度左右12秒
RvC0],yU^|E 当然,特殊产品例外

还有如果下线黑白油墨是用印的话那应该注意黑油出菲林时不要进入压合区域

:)      :)

我們測試的情況是用線測機測試%Y#D7Bia#mF7a-a
測不出阻值不穩情況/g4H4ba Ip1Tq
但是用電表量測時   就能明顯發現/q U9c pl:N
也許是跟測試電流有關ih0oK3zhz
不過
S^LK"p3fC9j 用電表量的確有斷線跟阻值不穩情況*T{"}aN%[B+d$R
p
\'d9g'FA-tk!X
感謝您的回答
f1L%g wMhm-r 我們的壓合條件也差不多  不過秒數約20秒1kXQ1F;O-L3s0_9S(g
請問您的壓合壓力參數是多少呢?

先問一下你的FPC做什麼表面處理,還有用什麼導電膠,熱壓設備是持續加溫型,還是脈衝型
_#D
xM{`v9?-{ 有以上條件大家也許能給更多建議哦?
V U*g8D/v7k3k 這問題好久以前也碰過(用3M異方性導電膠.竟然是玻璃球Coating Ni+AU),有設備的話可以先做切片研磨看看剖面導電粒子壓接銀線狀況,沒有的話用40倍放大鏡看一下粒子破裂情形有無不均現象.3n ~;?y4Z4fE+@
Z}
看你打繁體字也是台廠嗎?最近好像蠻多新廠
N%e*g,{E&OV 如果確定是FPC問題我可以再提供一些相關資訊哦.
r2NC,Wha3{
K+JE$hI!r [[i] 本帖最后由 愛踢哦 于 2008-8-7 13:30 编辑 [/i]]

建议检测以下机器的压力及温度实际值

首先感謝各位前輩的建議
c"f2jF8wY
U"SJ!I2`WvAa 壓力及實際溫度在發生問題時的第一時間就已經重新量測
;Z"Xc/r ^.OB2B 並無問題
F#It|\/P ll2u w%t)SB0OJ
至於我司所用異方性導電膠的成分中並沒有玻璃成分  這一隻膠系在目前使用在業界還算普遍 (TB X X X 3C)
'j1\)Q,K)? 目前廠內是用直接加熱方式加壓
wS0OI2sVr*V^ V%?-EKY
最新的進度目前是跟FPC廠商研討中Nkr|LLR
O1TOe)|
f
若是欲了解更進一步的詳情St*kU+o1HL
我的MSN:  [email=bryanloelo@hotmail.com]bryanloelo@hotmail.com[/email] rwr}9c pYl8S SR
我想我們可以在線上做一個即時的討論及請教各位前輩0Y3|;jq)o;fc}
~5A6`1as9|s
真的感謝大家的熱心協助  :)

TB-337xC確實在加工性來說並無特殊問題,先說我的傳壓條件170^c/2~3kg/13sec,並沒什麼特別
h9Rl6|T 我猜一下你的FPC表面處理是不是鍍純錫?

TB3373C为啥压合那么高温度？脉冲式热压机一般不会有问题，如果你是恒温式热压机出现问题就不奇怪了。

因為恆溫式的壓合機有熱傳導上的問題
njg5MfQ3_8_ 因此均需要將機台的溫度拉高   才能確保夾層中的的溫度有到達我們所需溫度
7XVDN$k4XB!E 大致上的溫度範圍大多落在200~160中間  要看壓合情況而定(機台 夾層 結構)(|7nJ6g%?"q.yC

K5yJG1zxL,tp 感謝前輩們的回應Zdb D6Pj.^B
對於溫度及時間上在我目前所收集的資料大概都是落前輩們所提供的建議值 (t=12~25)y,n*O~4m'R*v!NR+B
至於壓力\ dVY6r
我想請問一下   壓力2~3kg是指壓合表頭壓力?   那實際經過計算後  壓在FPC的接著面積的壓合壓力是多少?
Z2CD-X5A\ksu (表頭壓/氣閥截面積)/銅頭壓合面=實際FPC壓合壓力(kg/cm^2)    或是有其他壓合基準?
"Tq/K,W cw%O'R 目前我這邊的表頭壓力參數有試過2~4kg/cm^2    實際FPC壓合壓力經計算大致均超過100kg/cm^2:Vf]C%mo4F&k
6jt)^|j
基本上因為之前沒有遇過相關問題
A\\%`(u 最近FPC廠商交來的兩批貨都有類似的問題
*vwNz#R^ UO 我也跟廠商討論過ST_SZ}
只是跟我的認知不太一樣D(K]dL^2?#}
在這我提供一下廠商所說得一些內容
Sdd1A6d Du 1. FPC印刷(銀膠印刷)公差為0.5mmI%Fy#?:|XI2E
2. 一般TP廠會要求ACP厚度  大致上厚度範圍10~30um之間(這是取多家的印刷厚度範圍聯集值)  
6Cc6}w~h     假設ACP的厚度要求是12~20um   則該批次FPC的ACP厚度可以有12~20的範圍9Sb_t nH@
    例如 TAIL ACP印雙層   A上層的ACP厚度為12um  下層為12um   B上層ACP厚度為20um  下層為20umSD h+f3ma?u,I$\ K5I
             所以A TAIL和B TAIL 光是ACP厚度就差了(20+20)-(12+12)=16um  (我方實際情況,ACP厚度略有變動),iO(SN+BU
3. ACP的膠可以有重覆回收使用狀況 (新膠加舊膠  加稀釋劑)
&TP,v e-}&tE [%H #kj,W)M
Np6M)_1F
以我目前我個人的認知0ysB,hO&K|8Fzax
ACP印刷是印刷工藝  在電子業上  雖然所定的範圍是10~30um  但是應該是同一批次的膜厚應該是要相差不多的
7V'hI$u:?
z 因為是整面印刷為什麼會有相差5~6um以上的情況?  
rK _[4sl[F P 況且我們定的量不大(1K以下)  我想因為印刷到後面導致越印越薄的可能幾乎不太可能發生(原版大概是20幾張以下)
k\'tY7Js 因此我才會懷疑ACP在回收時是否調得不均勻(當然我也懷疑會影響黏性)9_5s ] y"N _[+JaH
+?9q7K[,r{my
也許我的認知不是正確的o
G{u2ND
因此想請問各位前輩們5q#_(u/Z8_|8q;[.[
1. 在跟廠商定義FCP規格時  會做什麼樣的要求  G1Jp|0RV
2. 哪些情況是合理的(我遇到的情況合理嗎)1_,ZR8|?
3. ACP回收使用是否有標準?b,~a*Z3wu,{

Wk@%V~pl 感謝大家協助!! :loveliness:

1. 在跟廠商定義FCP規格時  會做什麼樣的要求
a];nF9B 6ZZd Q{Y
一般不過~ 外形公差.銅厚.ACP厚度.表面處理厚度.印刷偏差.RoHS S-F-u,Vz _
P uA~)V%rB
2. 哪些情況是合理的(我遇到的情況合理嗎)-N u^:`:c#W
I~i;z
'nMi)_ TAos2aZ
TB-3373c導電粒子約25~30um,我們訂為15~25um為印刷膠乾燥厚度,理由是粒子高度須大於膠厚才能確保壓著,1BFs.P0|s,A ^6s
印刷導電膠有5~6um之差,我認為合理耶.這是累積公差哦(銅厚.印刷厚度.FPC版材平整渡.乳劑厚度均一性等等....)
"hZ/J:RNM
4xA*GO X.l 3. ACP回收使用是否有標準?]5v1Fm}
5M8@ H9{?
回收不會有一定標準的,但可以相信膠是會變質的,要想確保可不可用.需看單位面積內導電粒子是否有達到訂定數量(顆數)膠的附著力就靠拉力實驗了)g;Oe%P0|n]


X"Z*N,_'CoO 我認為壓合參數若沒作過異動就不用在上面打轉了,畢竟這是做些數據比較就可得知是不是影響關鍵不良主因不是嗎?
W+|2N!p^
"}!qr)kt3` Q.看你敘述FPC.是不是單面銅箔銀膠貫孔?
'b GP Qm Q.表面處理沒說?

1. 是   是單面銅銀膠穿孔*_7tx K9c&a_sZ
2. 表面處理是鍍錫0D"U me"zy

j;LH/Z/J#W 感謝您的回應

回复 13# 的帖子

1. 是   是單面銅銀膠穿孔 _*`#JEh

7f {9o!c+Nrg5{3I7M 我問的原因是:貫孔利用銀漿來做雙面導通介質,單面FPC1mil 1oz約80um,1/2mil 1/2oz約45um要把銀漿完美填入孔璧有相當難度,填不好壓接會有破孔(銀漿從橫切面剝離)造成不穩定的接觸阻抗,可要求FPC商做切片分析,若不能做建議你換一家供應商,這是FPC廠基本設備呦Rx&XE$zt2{]

D}T!sA-A4| 2. 表面處理是鍍錫
U G_?y-t][
7v*J#{ tB5Ko3Y0s#A 為什麼我會猜鍍錫,原因是我也吃過這個苦頭,公司視分析結論為Know how所以不再贅述,我建議你把銅箔改雙面板鍍銅PTH,表面鍍硬金.軍規信賴性絕對沒問題哦,只是報價會高些.但試想TP單價高何苦為了佔成本不過10%左右的FPC來做出不確定性高的產品,當然銀膠貫孔在市場是由來已久的作法,現在很多廠也是這樣做,但是製程的掌握度需要花很多精神 ，在台灣FPC廠只要找有相關經驗廠基本上不會有太大問題,相關電測條件也相當清楚
#Y@:V7`
}&~jcq&c-O
"Yn#_;m_}%U 結論就是1.FPC銀膠破孔造成不良  2.FPC表面處理不良改鍍硬金h!VC(U8[
ofY
(S*sT5vs
[[i] 本帖最后由 愛踢哦 于 2008-8-11 10:58 编辑 [/i]]

非常感謝您!!:lol

再次請教各位前輩
;l l0h0F(HL xg%o
g'?3q5Pw:\J/M\ 以往所說的ACP導電粒子回彈
q sjC-M*\&lk 現在的材料是否已經改善了  (以往是塑膠包銀   現在是鎳球鍍金)
Qf+]X:W*K6c!r;Y 現在的FPC壓合是否還需要吹氣降溫來抑制粒子回彈呢?
+?w
rf-_g4F%\ g ^2p)mSCZ
回應帖子14Bx/j q5gt K'r V
如果Tail是雙面板鑽孔 鍍錫 未印銀膠    有Tail上的問題是哪邊出了狀況呢?3L M,oAZ2[

&wu\BH.~\It7_:WA 鍍金的Tail的確在壓合上沒有問題
/diXN&P^x 現在小弟我正在找尋鍍錫的Tail可以使用的條件
(O-v5@EQU 望請各位大大幫忙囉

問題還沒解決嗎?有沒有一些進度與各位分享?

就是撒, 也应该分享分享一些您的想法和看法吧.

ok ok  sorry囉
.cu:@(aK5jpZr0~ *vnS.S3J1W
目前已經有試過試過幾種不同的樣設計的FPC  (不過都是廠商提供的少量SAMPLE)YR{;A r6O!EX
其中以雙面板鑽孔鍍金及雙面版鑽孔加印銀膠的效果最好
$p*mf1JN*v h7Q0R
G d jAr]
U]:X
這幾天有請廠商一同來研究
*K&`-z&|@a/b!LZ 的確
P4I @Vrt vX ACP的膠量似乎只要求不要超過導電粒子的高度
Q{q^Fs'Kbj 而目前我所知道的台灣兩家廠商  
t{+M R!t} 博x的ACP厚度多控制在15~25um左右 另一家唐x則試範圍更廣 6~24um(通常在12um)(Lw
D%@j"A1H;Qd m
I;jl*XUlF
依目前的FPC結構
+PbAq7W q!l.xzs 大多可分為三種  &hY%r.JE a"UP5@
1. 單面板扎孔銀膠導通a|GL1A;v `]0ZB|
2. 雙面板鑽孔(加印銀膠)_B"_ab{
3. 雙面板FGAK7I%fH6k ?^*z

[AC"M[H 至於對於銅箔的處理有鍍金跟鍍錫z
u'x3tp$L1w
鍍錫的厚度大概100多um  鍍金則是在鍍上2um的金/z9MNw&Fi

&t~+J6{
m 設計上已經加印銀膠   現在正在生產中  晚一點才能拿到FPC做一個比較完整的驗證
gX izBP 目前正在試驗現有的FPC是否可用其他的壓合參數使其能夠使用
_,@/mxk4gG 目前是在壓合參數有再加入吹氣製程做比較$Db,Q;}1^s wz
目前還在實驗中j.@6se M$Q
壓力大概在35kg/cm^2  下層電極有開路現象{8fJL/m5D,\_s
壓力若是在50kg/cm^2  則有上層電阻不穩情況
X3g1x"geA*N/U 所以參數上還在調整中Z0N,v&?'g*R

@J4p)pH1I 這是我目前的一些結果 PHA$R+rIS
謝謝  :)

x上 & x威 都是很穩定的FPC供應商相信可滿足需求,但是我猜在Hot bar這問題,相信他們沒有辦法給你解答,
3I1K5?$C\ _ _ 粒子回彈那是早期LCM廠熱壓ACF對應fine pitch就是COF板所提出的吧.TP業界我還沒聽過
Z)UM&dS5Md.^ 至於吹氣製程,一般是怕熱壓頭離開時熱黏著效應把上層電極帶上來造成假接,所以才會吹氣降溫才離開b,D_)Nc_%d0EYB-k"y
我提供意見予你佐證~熱壓製程中壓力.溫度.時間都無法完全解決表面處理不良造成的問題,你可將壓接好的TP放入環測後即可發現.