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压敏型ACF、ACP市场前景如何？？？

[font=Impact]随着触摸屏技术的发展，原来高温高压型的ACF、ACP不能满足[size=9pt]G+F+F＋P[/size][size=9pt]、[/size][size=9pt]F+F＋PC[/size]制程的需求，现在听说有种压敏型的ACF、ACP，不需要加热，加压就能固化，可以满足[size=9pt]G+F+F＋P[/size][size=9pt]、[/size][size=9pt]F+F＋PC[/size]制程的需求。不知谁了解呢？？请各位方家同仁大家讨论一下这种产品前景如何吧？？？看能否取代目前加热加压的ACF、ACP呢？？？、前大家踊跃发言。[/font]2j,_%kZbn+F
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[[i] 本帖最后由 ufuture 于 2008-7-3 07:55 编辑 [/i]]

3M不是很早以前就有感壓型ACF.我司在約7.8年前有用過喔.不用高溫高壓即可導通.但價錢高.peel strength也差.後來就改用ACP了.不過若能改善這2個缺點.我相信會有競爭力的

说的有道理。

我看前景不大，ACF没有高温固化，剪切力肯定不高，FPC与ITO电极连接会发生接触不良和氧化，引起NA,CL离子沾污

应该有前途,只要固化后不影响电气性能,

大家认为剥离强度应该最小达到多少呢？？有无具体数据支持呢？？？