eetouch 2008-6-20 14:59
觸控面板F/F/G要耐-30~80C的儲藏條件要注意什麼？
Film/Film/Glass的結構模式，一般組合製程需注意什麼？(與Film/Glass模式做比較)
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目前正在做環測，如果客戶一定要達到這個要求，我要注意那些細節？(目前Tail是採各層沿伸，如果是採接點方式呢？)\ K G.i/ra [,g"]
如蒙賜教感激不盡4s4s t r9Y!}
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觸控面板F/F/G要耐-30~80C的儲藏條件要注意什麼？
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先要確認這是
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高溫以及低溫儲藏條件嗎?
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有要求通電測試嗎?
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時間多久?
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還是說這是冷熱衝擊高低溫條件[+J!M_ \&Q6j E
那循環次數幾次呢
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其實這樣會有很大差異喔
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不過先不管這樣的細節
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簡單來說AJ/s#` _a/v"E/F;}
以F/F/G製程上與F/G比較的話
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環測問題會出現在熱壓 與光學膠貼合
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1.熱壓問題牽涉到客戶需求JT [d%tg9CX(t
如果你表面 還有COVER LNES(裝飾膜) 貼附hhfP8l@F
那熱壓變形量 勢必會影響到你外觀
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所以常會調整BONDING 溫度 壓力來控制變形量
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來滿足外觀需求 但相對會造成信賴性問題N?IY/oTc
容易有電性不穩定 甚至斷線的疑慮
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2.光學膠貼合T2I#Y)_t
以你提到的F/F/G這樣的結構(D.F+`G
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至少會用到一層光學膠 若又在加上COVER LENS貼付
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這樣就2層光學膠'k"~?/k&t
加上FILM上本來就有印刷造成的階差
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所以即使貼合完肉眼檢查無氣泡
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但在過高溫測試 最常見會發生氣泡聚集問題
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所以前段你可以加上脫泡製程 去降低風險
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另外在光學膠的選用上 也是一大學問?/t?&kX%A1?9Xq
有的膠在環測會產生光學變異7}9g4G4u9Jf
有的膠體比較硬 流動性差 氣泡不易排出 AB0?_bdsYy
流動性太好 又有可能會溢膠產生K
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所以這部分牽扯到材料的驗證