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andyandduan 2008-4-7 10:32

ITO膜热稳定性

我公司现试用PC板作为下线材料,但经过环测后面阻变化率太大,基本上已达到50%,请问面阻变化率那么大和下线材料有关系吗?为什么会出现这种情况?? l+@%EM:e&|~
谢谢~~~

孤独小狗狗 2008-4-7 17:17

镀ITO膜在PC板上？  没见过！！！

andyandduan 2008-4-10 09:48

哪位大师知道啊??请告诉我一下!!急~~~~<IMG alt="" src="http://www.51touch.com/bbs/images/smilies/default/mad.gif" border=0 smilieid="11">

s511 2008-4-12 07:25

pc 材料 镀膜ITO

风刀2007 2008-4-13 00:49

我只见过film/film/PC

andyandduan 2008-4-14 10:05

<P>我公司现在试用的是Film+PC,PC和F+G一样,在下线需要镀一层ITO!!!</P>%R^~$}@ H~$L
<P>有谁知道这个??麻烦解释一下</P>
6l2uB P o6g <P>下线表面的面阻变化率是和表面的ITO有关还是和下线本身材料有关系????</P>

liwei 2008-4-14 10:23

回#1

可能是下线材料的问题,
t Zo&a({)rN 因为PC板硬度大多数不超过3H,镀层在上面可能不是很稳定,
`%d.JvKpd&M;| 用GLASS好一些

andyandduan 2008-4-14 10:49

<P>如果论硬度,PC板应该要比GLASS大很多吧</P>
ZvZ#a.U <P>下线硬度越大,ITO膜稳定性会越差吗??</P>

figo 2008-4-14 11:11

pc的硬度会大过glass？？搞错了吧

shenmiren 2008-4-15 12:01

你的电阻变化率是负值吧？

andyandduan 2008-4-15 15:00

<P>烘烤前的电阻比烘烤后的要低很多,</P>/SK#MZ7fN$P_R
<P>这样的电阻变化率是正的还是负的???</P>

xu17263811 2008-4-15 22:14

可能是材料的问题，pc板能耐高温，但不好切啊。

zqlsx 2008-4-15 22:55

单独取镀ITO 的PC去做可靠性看是否变化很大,如果变化大就是PC板问题.如果不是那就是银走线接触问题.

andyandduan 2008-4-16 10:21

<P>我做的试验就是只取单独的镀了ITO的PC板去做环测的(<SPAN lang=EN-US style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA">60</SPAN><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA">℃<SPAN lang=EN-US>,95%RH,72H)</SPAN></SPAN></P> C;kOi9HA!^7J
<P><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"><SPAN lang=EN-US>环测前的面阻只是600左右</SPAN></SPAN></P>
N"eu0f6A`$bl <P><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"><SPAN lang=EN-US>环测后达到了850-900了</SPAN></SPAN></P>T['n8_x g\5x
<P><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"><SPAN lang=EN-US>这样是不是可以判断是PC材料问题</SPAN></SPAN></P>
hZa,s/o6Q&i <P><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"><SPAN lang=EN-US>不是ITO的问题???</SPAN></SPAN></P>(Am9A-Mc`'K
<P><SPAN style="FONT-SIZE: 12pt; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-family: 'Times New Roman'; mso-font-kerning: 1.0pt; mso-ansi-language: EN-US; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-bidi-language: AR-SA"><SPAN lang=EN-US>谢谢</SPAN></SPAN></P>,jHl5Ow8Je8N,c
<P>&nbsp;</P>

oceanusway 2008-4-29 00:51

这个是ITO层的问题，由于PC板不能向玻璃那样耐高温。通常玻璃的ITO需要300度的高温，而PC板是受不了这么高的温度的。他们两者的镀膜方式不太一样。我们目前也又测过这种材料，也都是面电阻变化比较大。而且PC板在丝印银浆之后的固化也是问题。所以我们目前都没有使用这种材料，不知道你们使用的是哪家的材料。目前这类材料好像还不是很稳定。

andyandduan 2008-4-29 08:55

<P>我们用的是日本一客户寄过来的样品,我们只是试验,具体是哪家公司还不清楚</P>
N?Ro/s*b <P>谢谢楼上的,解开了我工作上的疑问</P>
]{ jz`7G <P>谢谢了</P>
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