与宇阳主要专注于小尺寸高容量产品不同的是，大型化高容量产品是禾伸堂的另一个重要发展方向。目前已经可以做到1808、1812、2220，甚至一公分以上长宽，主要用于电信局局端设备、工业设备等对性能可靠性要求极高的应用，以及高端特殊定制化产品(包括高压、特殊尺寸、符合特殊安规认证等)。

　　终端产品旺需求，促MLCC舞出广阔天地

　　京瓷的Hunter认为2007年蜂窝电话的全球出货量预计将超过10亿部，平均一部手机的MLCC用量达到150~250只，以每部手机用200只MLCC测算，手机用MLCC的需求量为2,000亿只，市场十分巨大。此外，随着手机功能的增加以及3G手机的普及，手持电视等实时视频信号功能的增加将带动高容设备的出货量增长，单机MLCC的使用数量也将增加，预计这一市场需求还将持续呈几何级增长。

　　禾伸堂的叶协理指出，2007年全球LCDTV市场成长率达到75%，全球出货量达到7,600万台，去年出货主流尺寸为26寸，今年由于价格下滑很快，32寸以上成为主流需求。随着尺寸变大，LCDTV使用了很多高容X7R产品，其中工作电压在16V/25V/35V，容量为2.2μF/4.7μF/10μF的1206为市场主流。作为重点开发目标，禾伸堂针对该市场已经推出了工作温度在125度的X7R产品。此外，高压电容是LCDTV重要零组件，变流器/转化器主要用到3KV和6KV的高压电容产品，禾伸堂目前是该市场的主要供货商，市占率据称达到40%。潮州三环电容销售市场部部长朱锐莫也认为，从目前的市场表现，2007年MLCC应用领域表现最好的是平板电视，此外对于中国企业而言，数字机顶盒也是未来最有发展潜力的领域之一。

　　汽车电子市场也成为全球电容产品的另一个新兴需求领域。村田电子表示，该公司目前已经针对汽车电子市场推出了MLCC系列产品，同消费电子相比，汽车环境的苛刻性对MLCC的技术与性能提出了更高的要求，其中针对车身安全与动力系统应用的电容产品还需要通过ISO/TS16949国际汽车质量体系标准严格认证，但同时对成本的要求并没有消费电子那么严苛。禾伸堂也表示将在今年针对汽车电子推出工作温度范围在-55-150℃的新产品X8，其冷热循环测试可以达到3,000次，具有高可靠度，即将通过TS16949认证，预计第四季可以提供量产。

　　电容式触摸屏由于其稳定的使用性能而得到迅速的扩张，由于其振荡器和计算器均使用到MLCC，因此其扩张也将增加对MLCC的需求。朱锐莫指出：“由于触摸屏等传感器的使用环境都相对比较恶劣(室外或工业环境)，因此对电容器的性能要求比较苛刻，要求电容器的性能在不同的环境下应该具有较高的稳定性。只有NPO产品才具有如此稳定的性能，因此我们认为NPO产品在传感器中的使用量最大。”

　　除上述市场之外，京瓷的Hunter还指出，在计算机市场上多核MPU将促进对低自感电容的需求增长，而游戏机市场对于更高的图片处理技术的需求，也将进一步驱动对最新电容产品的需求。

　　国际厂商挑战本土价格优势，中国厂商深度发掘国产化商机

　　全球电容市场在经历了2000年至2004年的冰河期后，于2005年开始强劲反弹，特别地，由于需求扩大、原材料供应紧张、产能不足等因素影响，MLCC市场于去年遭遇了大面积缺货的窘境。友仁科技的张俊峰指出，“今年市场最大的特点是，和去年的长旺相比，今年5月起市场开始进入一个拐点，5、6、7月持续往下走，而去年这个时候市场缺货已经非常严重了。”他认为，由于全球能源紧缺，原材料供应紧张必然长期存在，但是经过去年的缺货调整，再加上介电层逐渐改为采用镍铜等贱金属，原材料供应对MLCC产生的影响已经不会太大。

　　“原材料已经不能再用作交不出货的‘借口’了。”宇阳科技的廖杰也表示，“目前原材料端来看，除了高端材料略有吃紧，整体上基本供应顺畅。产能受限的主要原因还是技术力量和设备水平。”

　　一方面，材料越来越薄，加工工艺越发困难;另一方面，容量越高，层数越高，这些都对制造商提出了挑战。国际厂商凭借扎实的技术功底继续领跑市场。例如，日本京瓷面向高速数据处理应用需求，推出了LGA低自感电容系列，另一个系列的FLEXITERM可以承受传统MLCC2倍以上的弯曲度，因而在受到外力时不易出现撕裂。

　　潮州三环的朱锐莫指出，中国电容制造厂商所面临的最大挑战是国外电容器厂家灼灼逼人的价格攻势，日系、台系和韩系等MLCC厂家为了降低人力成本，都陆续把MLCC搬至大陆生产，有的甚至是全制程搬过来，因此对于中国大陆MLCC生产厂商来讲已经不具有人力成本的优势，国内企业唯有提高生产管理效率，努力实现材料及设备的国产化，充分发挥本土的资源优势，才能与国外的MLCC厂家抗衡。

　　廖杰认为，与国际厂商相比，中国电容制造商的竞争优势在于对本土市场的把握，拥有更完善的销售网，可以提供贴近快捷的服务。此外，该公司还积极致力于实现材料供应和人才资源的本土化，以进一步加强成本优势。据廖杰介绍，宇阳科技目前正在积极与国内高校合作，联手开发自有陶瓷材料，以低于国外材料一半的成本，实现高出一倍的性能。

　　传统应用壁垒已被打破，多种电容产品竞争中共存

　　值得注意的是，随着技术的不断提高，MLCC由于具有低ESR、量产化、高容量的特点，在成本和效能上都占了相当的优势。除了对内在陶瓷电容应用领域大量替代传统贴片电容之外，MLCC还开始蚕食其他电容产品市场。比如友仁科技的张俊峰就指出，MLCC正在逐步替代钽电容，少量替代贴片铝电容。而在手机中，MLCC已经可以完全取代片式薄膜电容。

　　不过京瓷的Hunter认为与MLCC相比，钽电解电容具备高体积效率、小体积规格下更高的容量、不受压电效应影响、多尺寸规格供选择、价格更低等优势，“今年市场对钽电解电容的需求量达到了一个峰值，因此我相信短期内MLCC不会完全取代钽电解电容。”以日系1812220μF电容为例，由于该产品体积太大，成品率不高，单价较高，与钽电容相比尚不具竞争力。

　　但是MLCC也并非可以高枕无忧，如京瓷日前推出的OxiCap电容具有无燃无烟、低ESR的特性。

　　除此之外，降低压电噪音是音频产品设计中一个很重要的考虑因素，由于OxiCap电容不受压电效应影响，相信可以在很多音频类应用中威胁MLCC的地位。

　　事实上，每一种电容都具备自己的特性与缺点，虽然在一些低端市场可以部分替代，但不可能在任何应用的任何部分都可以取代，因此陶瓷电容、电解电容和薄膜电容将在很长的一段时期里继续共存下去。与此同时，高电容技术还将不断催生出新的设计应用，创造新的需求。